Il Bando Fiere Internazionali ha come obiettivo quello di sostenere le MPMI che intendono sviluppare e consolidare la propria posizione sul mercato internazionale tramite la partecipazione alle manifestazioni fieristiche di livello internazionale in Lombardia.

Sono finanziabili progetti che prevedono la partecipazione come espositore diretto ad una o massimo due fiere internazionali che si svolgono in Lombardia e inserite nel calendario fieristico regionale.

Le fiere devono svolgersi nel periodo compreso tra il 1° settembre 2026 e il 31 dicembre 2027.

Le domande possono essere presentate esclusivamente per fiere non ancora concluse al momento dell’invio della domanda.

L’agevolazione si compone di un contributo a fondo perduto in percentuale dei costi ammissibili, fino a un massimo di:

  • 15.000 € per “Nuovi espositori”
  • 8.000 € per “Espositori abituali”
  • 8.000 € per le “Imprese già beneficiarie” del primo sportello

Non sono ammissibili progetti con costi inferiori a 6.000 €.

L’importo dell’agevolazione e l’intensità di aiuto massima concedibile sono così determinati:

  • 50% dei costi ammissibili;
  • Premialità del 5% in caso di microimpresa, come definita all’allegato 1 del Reg. UE n. 651/2014;
  • Premialità del 5%, in caso di startup (impresa iscritta al Registro Imprese e attiva da non più di 24 mesi).

L’intensità di aiuto massima concedibile risulta pertanto pari al 60% dei costi ammissibili.

Sono ammissibili i seguenti costi:

a) Costi per la partecipazione alla fiera: riconosciuti in maniera forfettaria nella misura di 440 € per metro quadro di superficie espositiva affittata

b) Costi diretti per il personale: riconosciuti in maniera forfettaria nella misura del 20% della voce a)

c) Costi indiretti: riconosciuti in maniera forfettaria nella misura del 7% delle voci a) e b)

Le domande potranno essere presentate dal 30 luglio 2026 e fino ad esaurimento delle risorse finanziarie.

Per ulteriori informazioni su questa misura potete contattarci cliccando qui o chiamando al numero 02.36538873.

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